液体硅胶（LSR）包覆聚碳酸酯（PC）是一项成熟的工艺，液体硅胶包塑胶要获得牢固可靠的粘接效果，需要特别注意材料选择、预处理和工艺参数。
下面我将从注意事项和PC材料选择两个方面为您详细解答。
一、 液体硅胶（LSR）包PC的核心注意事项
LSR与PC是两种极性差异极大的材料。PC是极性硬的工程塑料，而LSR是非极性软的弹性体。它们本身无法自然粘接，必须通过一系列手段来促成化学键合。
1. 粘接的核心：PC表面预处理
这是整个工艺中最关键的一步，目的是在PC表面创造能与LSR发生化学反应的活性基团。
等离子处理（Plasma Treatment）:
原理：通过高频高压在真空或大气环境下产生等离子体，这些高能粒子会轰击PC表面，一方面进行物理清洁（去除油污），更重要的是能在PC分子链上引入羟基（-OH）、羧基（-COOH）等活性基团。
优点：效果最好、最稳定、环保、处理均匀。是业界首选的方案。
注意：处理后需在数小时（通常建议8小时内） 内进行注塑包覆，否则活性表面会失效（称为“衰减效应”）。
火焰处理（Flame Treatment）:
原理：利用高温火焰的瞬时灼烧，使PC表面分子氧化并产生活性基团。
优点：成本较低，适用于大型、形状简单的工件。
缺点：处理均匀性难以控制，容易因过度灼烧导致产品变形或性能下降。
底涂处理（Primer Application）:
原理：在PC表面喷涂一层专用的硅胶粘接剂（底涂液）。底涂液一端与PC相容，另一端含有能与LSR的硅氢键反应的基团，起到“桥接”作用。
优点：对PC本身要求低，无需昂贵的等离子设备，粘接效果可靠。
缺点：增加了工序和成本，需要等待底涂溶剂挥发，且有VOC排放问题。
结论：对于高质量要求的产品，推荐使用“等离子处理”或“等离子处理+底涂”的双重保险方案。
2. 模具与注塑工艺
模具温度：非常关键。PC的模温需要预热到一个较高的温度，通常建议在100°C - 130°C之间。
作用：
确保PC件在放入模具时是干燥和热的，避免表面吸附水汽影响粘接。
高温有助于LSR与PC表面的活性基团在接触瞬间发生快速反应，形成牢固的化学键（Si-O-C键）。
防止因PC件过冷而导致LSR过早固化（“冷塞”效应），影响包覆的完整性和外观。
LSR注射参数：采用较低的注射速度，以避免裹入空气产生气泡。保压压力和时间的设置要确保产品充填饱满。
排气设计：LSR流动性极好，模具必须有充分的排气槽（通常深度0.001-0.003英寸），否则极易产生缺料或烧焦。
3. PC件的设计与处理
设计：PC件应设计有可靠的机械互锁结构，如倒扣、孔洞、凹槽等。即使化学粘接在某些区域稍弱，机械互锁也能提供强有力的补充。
清洁度：PC件必须保持绝对清洁，无脱模剂、油污、指纹等。任何污染都会彻底破坏粘接效果。操作时需佩戴手套。
干燥：PC是吸湿性材料。在预处理和包胶前，必须进行充分烘烤（如110°C-120°C，2-4小时），去除内部水分。潮湿的PC在高温模腔内会产生蒸汽，导致粘接界面产生气泡或失效。
二、 适合包硅胶的PC材料型号选择
并非所有PC都适合包LSR。选择时需重点关注其耐温性和成分纯度。
关键选择原则：
高耐热性（High Heat Resistance）: 必须选择高温型号的PC。因为LSR包胶时模具温度很高（100-130°C），且LSR本身硫化温度也在180-200°C。普通PC会在此环境下软化、变形甚至降解。
不含或慎用脱模剂/润滑剂（No Release Agent/Lubricant）: 许多PC为了便于脱模，会添加内部脱模剂（如脂肪酸酯类）。这些添加剂会迁移到产品表面，形成一层“弱界面层”，严重阻碍硅胶的粘接。必须选择“无添加”或“适合二次粘接/喷涂”的牌号。
玻璃纤维增强（可选）: 对于结构件，可以选择玻璃纤维增强的PC，其耐热性和刚性更高，在包胶过程中尺寸更稳定。但需注意玻璃纤维可能外露影响表面处理效果。
推荐的具体PC型号示例（需以最新供应商技术资料为准）：
| 品牌 | 型号 | 特点 | 备注 |
|---|---|---|---|
| Covestro (科思创) | Bayblend® FR3010 | 阻燃、耐高温、流动性好，广泛用于电子电气件包胶。 | 非常经典的包胶PC/ABS牌号 |
| Makrolon® 2405, 2458 | 中高粘度，通用性好的纯PC，耐热性好。 | 需确认具体牌号是否适合二次加工 | |
| Makrolon® RX系列 | 专门为免表面处理的二次粘接（如与LSR、TPU粘接）而开发 | 首选推荐，但成本较高 | |
| SABIC (沙伯基础) | LEXAN™ EXL系列 | PC硅共聚物，耐低温、高韧性，抗化学性更好。 | |
| LEXAN™ F6000系列 | 阻燃、耐高热、适合电子外壳。 | ||
| Chi Mei (奇美) | PC-110, PC-110IR | 奇美的经典耐热PC牌号，应用广泛。 | 需与供应商确认其包胶适用性 |
| Teijin (帝人) | Panlite® AD-5503 | 帝人推出的免底涂粘接LSR的专用PC牌号。 | 首选推荐，技术领先 |
| Lotte Chemical (乐天化学) | LUPOY® GN-5002RF | 高耐热、高流动，适用于薄壁制品。 |
如何选择？
首选免处理型号：如果预算允许，Teijin的Panlite® AD-5503 或 Covestro的Makrolon® RX系列是最佳选择，能极大简化工艺，提高良率。
次选高性能通用型号：如Covestro的Bayblend® FR3010 (PC+ABS) 或 Makrolon® 2405系列，但它们必须配合严格且稳定的等离子处理。
务必咨询供应商：在最终决定前，一定要将您的需求（LSR包覆）告知塑料供应商，他们能提供最新、最准确的牌号推荐和技术支持（如干燥条件、加工温度等）。
液态硅胶包塑胶PC总结流程建议：
选材：选择耐高温、无迁移性脱模剂的PC牌号（优先考虑免处理专用料）。
干燥：将PC件充分烘烤除湿。
预处理：对PC粘接面进行等离子处理（最佳）或火焰处理。
预热：将处理好的PC件放入高温模具（100-130°C）中。
注塑：注射LSR，采用适当的工艺参数（模温、注射速度、压力等）。
硫化：完成硫化周期后顶出。
通过严格遵守以上要点，您就能成功地实现液体硅胶与PC的牢固包覆。