植入式传感器封装

【产品用途】 液态硅胶植入式传感器封装，氦质谱气密性测试，广泛应用于相关领域。

【材料选型】 生物相容性LSR

【模具设计】 芯片精密定位±0.02mm

【成型工艺】 真空注射消除气泡

【质量标准】 氦质谱气密性测试

【模具设计注意事项】

• 芯片定位系统：在模具中设计真空吸附式芯片定位平台，定位精度±0.02mm，确保传感器芯片居中封装。

• 防潮结构设计：封装结构需设计防水防潮通道，LSR包覆层厚度≥1.0mm，充分保护内部传感器元件。

• 应力释放结构：传感器与LSR热膨胀系数差异大，需在界面处设计应力释放槽（深度0.2-0.3mm），防止温度循环时开裂。

• 流道平衡设计：采用热流道+冷流道组合系统，主浇口设置在产品底部，流道平衡误差≤5%，保证封装完整性。

• 真空封装通道：模具设计专用的真空排气通道（连接真空泵-0.099MPa），注射前预抽真空3秒，消除封装气泡。

• 分模面设计：采用精密分模面设计，分型面加工精度Ra≤0.4μm，配合0.01-0.02mm的飞边槽，防止飞边影响密封。

• 模具加热系统：采用油加热+电加热组合，确保模温均匀（±1°C），防止因温度不均导致封装内应力。

【产品成型注意事项】

• 芯片预处理：传感器芯片需在真空干燥箱中预干燥（80°C×4h），去除表面吸附水汽，再转入模具封装。

• 料筒温度：严格控制20-25°C，防止LSR提前凝胶化。A/B组分需排气处理后再使用。

• 注射工艺：采用真空注射工艺，先抽真空3秒，再在真空下注射LSR，确保无气泡。

• 模具温度：设定145-160°C，硫化时间60-90秒，确保LSR充分固化形成致密结构。

• 温度循环测试：产品需进行-40°C至+85°C温度循环测试（100次），检测封装是否开裂或气密性下降。

• 氦质谱检测：每件进行氦质谱气密性测试，漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，确保长期植入可靠性。