系列概述
KEG-2002系列是信越化学的低粘度型液态硅胶（LIMS）原料，A/B组份粘度仅500~700 Pa·s，是该系列中流动性最好的产品之一，特别适合填充薄壁、细密花纹和微型结构模腔。全系列共2个型号：KEG-2002-50、KEG-2002-60，硬度（邵氏A）分别为50、60。
低粘度带来两大优势：一是更容易充满复杂模腔，减少缺胶、困气等缺陷；二是在相同压力下可以使用更低的注射压力，降低对模具和设备的损耗。
主要特点
- 超低粘度：A/B组份粘度500~700 Pa·s，流动充填性能优异；
- 符合FDA、BfR食品接触标准（硬度50、60）；
- 物理性能良好：拉伸强度约9.5~10 MPa，伸长率约460~520%；
- 适合精密薄壁件与多腔模生产。
典型物性参数（官方目录参考值）
| 型号 | 外观 | 硬度 Shore A | 密度 g/cm³ | 粘度 Pa·s (A/B) | 拉伸强度 MPa | 伸长率 % | 撕裂强度 kN/m |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KEG-2002-50 | 半透明 | 51 | 1.13 | 700/700 | 10.0 | 520 | 35 |
| KEG-2002-60 | 半透明 | 59 | 1.13 | 500/500 | 9.5 | 460 | 43 |
典型应用
- 精密薄壁密封件、微型O型圈；
- 复杂花纹按键、医疗器械微型配件；
- 食品接触类小配件（按认证要求选型）。
注：以上数据来源于信越化学官方LIMS产品目录及公开技术资料，仅作为选型参考，实际性能请以官方最新版TDS为准，并以实际测试结果作为设计依据。