系列概述
KEG-2003H系列是信越化学开发的免二段硫化（Non Post Cure）型液态硅胶（LIMS）原料，同时具备低分子硅氧烷（LMW Siloxane）含量低的特点，可在150°C×5min条件下直接完成固化，无需二段硫化即可满足低挥发要求。全系列共5个型号：KEG-2003H-30、-40、-50、-60、-70，硬度（邵氏A）30~70。
普通加成型液态硅胶在高温硫化后，制品内仍残留少量低分子环状硅氧烷（D4、D5、D6等），在高温、高湿或电气环境中可能挥发析出。KEG-2003H系列通过配方设计降低低分子硅氧烷含量，对汽车电子、继电器、传感器等对挥发性敏感的应用尤为重要。
主要特点
- 免二段硫化：150°C×5min固化即可使用，节省能耗与生产时间；
- 低分子硅氧烷含量低：减少挥发物析出，适合电气电子应用；
- 透明度好：外观半透明，伸长率最高约900%；
- 适合自动化连续生产。
典型物性参数（官方目录参考值）
| 型号 | 外观 | 硬度 Shore A | 密度 g/cm³ | 粘度 Pa·s (A/B) | 拉伸强度 MPa | 伸长率 % | 撕裂强度 kN/m |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KEG-2003H-30 | 半透明 | 31 | 1.13 | 740/690 | 9.3 | 900 | 30 |
| KEG-2003H-40 | 半透明 | 41 | 1.13 | 900/960 | 9.1 | 830 | 36 |
| KEG-2003H-50 | 半透明 | 51 | 1.13 | 1030/1000 | 10.6 | 790 | 40 |
| KEG-2003H-60 | 半透明 | 60 | 1.13 | 750/700 | 9.9 | 660 | 46 |
| KEG-2003H-70 | 半透明 | 69 | 1.14 | 1040/1010 | 9.1 | 490 | 46 |
参考固化条件（免二段硫化）：150°C×5min。
典型应用
- 汽车电子：连接器密封、传感器密封、继电器防尘件；
- 家用电器：加热类电器密封件、电机密封；
- 工业电气：绝缘件、密封圈、防尘套。
注：以上数据来源于信越化学官方LIMS产品目录及公开技术资料，仅作为选型参考，实际性能请以官方最新版TDS为准，并以实际测试结果作为设计依据。